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    公开号:WO1988005909A1
    申请号:PCT/JP1988/000109
    申请日:1988-02-05
    公开日:1988-08-11
    发明作者:Yoshiki Nozaka；Tetsuro Katsuta；Masahiko Chiba；Hiroshi Miyama
    申请人:Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha；
    IPC主号:G01N21-00
    专利说明:
    [0001] 明 細 書 蛍光発光体を有する検知物の検知方法及び装置 技 術 分 野
    [0002] この発明は、 蛍光発光体を有する検知物の検知方法及 び装置、 とく に丁合加工機， 製函機， 製本機等の装置の 糊付ェ Sにおいて、 糊付不良の有無ないしは程度を蛍光 発光体の蛍光により検査するとと もに糊塗布量を制御す る糊付検知方法及び装置に閔する。
    [0003] 背 景 技 術
    [0004] 従来、 検知物の有無， 物量， 位置等の検知方法の一つ と しては、 検知物に蛍光体を貼着したり、 蛍光剤を添加 あるいは塗布した検知物に紫外線を照射し、 発生する蛍 光を受光素子で検知するこ とによ り行なっていた。 し力、 し、 蛍光物質の蛍光強度は本来非常に弱いので、 認識率 を向上するには検知装置， 紫外線源， ワークの周囲を遮 光板あるいは遮光ボッ クス等で囲み、 外乱光等の影響を 除去する必要があり、 そのため特殊なボッ クス等が必要 となり、 使 ffl用途範囲が大 ¾に限定されてしま う欠点が あった。 'そこで、 上記従来方法の改良案と して受光素子 の前方に透過波長域の狭い光学的フ ィ ルタ等を設け、 蛍 光物質の蛍光だけを選択して検知する方法も考えられて いる。 しかし、 この方法では、 本来非常に弱い蛍光物質 の蛍光を透過率の低いフィルタを介して受光するため受
    [0005] 光素子からの出力信号が更に弱く なつて、 後段の增幅回 . 路等が非常に複雑になり、 かつ、 S Z Nも低下してしま
    [0006] う という欠点がある。 その上信号処理に高価なデバイス
    [0007] が必要であり、 しかも、 複雑な装置になってしまう。 こ
    [0008] のように現状では安価で簡単に蛍光物質を検知する方法
    [0009] がないため、 人間が目視で確認を行なつているのが実状
    [0010] である。 しかし、 この方法は、 人間が長時間単純作業を
    [0011] 行なわなければならず、 かつ暗所で微弱光を見つづけな
    [0012] ければならないため、 生産効率が非常に悪く 、 個人差が
    [0013] 生じ、 さらに安全衛生面についても問題点があつた。
    [0014] また、 従来、 丁合加工機， 製函機， 製本機等の装置の
    [0015] 糊付工程では糊付不良ないしは程度を検知するために、
    [0016] 光学センサを利用して塗布された糊に光を照射し、 その
    [0017] 光の反射光あるいは透過光を受光装置で受光し、 受光装
    [0018] 置から出力された受光信号の変化により、 糊量あるいは
    [0019] 糊の有無を判別していた。 しかし、 この方法では糊の有
    [0020] 無を反射光あるいは透過光の受光強度で検知しているた
    [0021] め、 被検知物と光学センサとの距離及び角度等の設定を
    [0022] 一定に保持しながら、 被検知物に一定強度で光を照射し
    [0023] なければならない。 さらに、 被検知物あるいは比較物の
    [0024] 色及び材質が一定でなければならないが、 例えば、 丁合
    [0025] 加工機のような場合には、 幅 1 m m 度で糊を塗布する
    [0026] 場合が多く 、 かつ、 細かく小さな糊に一定強度の光を照 射するため、 非常に繊細な設定条件を必要とする。 この ため、 上記検知方法では操作性が著し く悪い欠点がある。 また、 糊の塗布される用紙あるいはフィルムには既に印 刷が施されており、 色変化は必然的に存在しているとい う問題点もある。
    [0027] そこで、 糊の成分中にある水分に着目 し、.静電容量セ ンサを使用して、 用紙あるいはフィルムの水分差による 静¾容量の違ぃを検知し、 糊量あるいは糊の有無を判別 する方法が考えられている。 ところが、 静電容量センサ はディ テク タ部分の近く に佥属があった場合には、 測定 不可能であり、 かつ微小な静電容量の相違を測定するた めには、 検出部の微妙な位置合せを必要と し、 かつ被検 知物の振動に非常に弱い短所があるため、 操作性が悪く 、 著し く 生 ¾を阻害してしま う欠点がある。
    [0028] 以上の如く 、 現状の検知方法は、 実用上ほとんど使用 に耐えられないため、 実際には作業者が目視あるいはサ ンプル検査を行なうか別工程で他の作業者が全品検査を 行ない、 糊付不良を発見しているのが実状である。 とこ ろが、 作業者の目視あるいはサンプル検査では不良を完 全になく すこ とは物理的に不可能であり、 個人差が生じ、 さ らに装置の能力をいかに向上させたと しても、 作業者 が検杏作業から完全に開放されるこ とはなかった。 また、 別工程で他の作業者が全品検杏を行なう場台でも、 当該 作業者は長時間^純作業を行なわなく てはならず、 しか もこの場合には生産効率が著しく 低下してしまう という ρ«題点があった。
    [0029] 加えて、 糊量あるいは糊の有無を正確かつ適切に判別 し、 さらに、 糊塗布量を一定に制御し、 不良をもとから 発生させないようにすること力《、 製品の品質向上のため 必要であった。
    [0030] 発明 の 開示
    [0031] 目 的
    [0032] この発明は上述のような事情からなされたものであり、 この発明の目的は、 蛍光発光体が設けられた検知物を複 数の受光素子で検知することにより、 検知物を S Z N比 良く検知し、 検杏工程の S動化と生産効率の向上 計つ た蛍光発光体による検知物の'検知方法を提供することに め Ο ο
    [0033] また、 この発明の他の ti的は、 連続用紙， フィルムあ るいはシー ト等のシー ト類に自動的に糊を塗布し、 所定 の加工作業を行なう装置において、 発生する糊付不良な いしは糊量を糊に添加された蛍光剤の発光量により検知 し、 検査工程の 動化と生産効率を向上するようにした 糊付検知方法及びその装置を提供する こ とにある。
    [0034] この発明のさらに他の H的は、 連铳用紙， フィルムあ るいはシー ト ^のシ一 ト類に自動的に糊を塗布し、 所定 の加工作業を行なう装 gにおいて、 糊 fiを糊に添加され た蛍光剤の発光量により検知し、 フィ ー ドバッ クを施し て糊塗布量を制御して一定にし、 検査工程の自動化並び に不良発^を完全に無く し、 さ らに生産効率を向上する .ように した糊塗布量制御装置を提供することにある。
    [0035] 目的を解決する手段
    [0036] この発明では、 上記目的を達成するため、 蛍光発光体 を有した検知物に、 紫外線を照射し、 前記蛍光発光体の 蛍光を受光素子で検知するようにした蛍光発光体による 検知物の検知し、 前記受光素子を少なく とも 2つ以上設 け、 各受光素子の出力値を減算処理することにより、 前 記検知物を外乱光の影響あるいは被検知物の色変化， 質 変化等による影響を受けずに検知する。
    [0037] また、 搬送されるシー ト類に自動的に糊を塗布すると ともに、 所定の加工作業を行なう装置においては、 前記 糊に予め蛍光剤を添加しておき、 前記シー ト類に前記蛍 光剤が添加された糊を塗布した段階で、 前記糊に紫外線 を照射してその発光量を 2つ以上の受光素子で検知する こ とにより、 糊付不良の有無ないしは程度を判別するこ とにより達成される。 また、 他の発明は、 搬送されるシ ー ト類に自動的に糊を塗布するとともに、 前記糊に予め 蛍光剤を添加しておき、 所定の加工作業を行なう装置の 糊付検知装置に関する ものである。 上記この発明の目的 は、 前記搬送されるシ一 ト類に前記糊が塗布された段階 で、 前記糊に紫外線を照射する光源手段と、 この光源手 段により発光した前記糊の発光量を 2つ以上の受光素子 で検知する検知手段と、 この検知手段からの検知信号で 糊付不良の 無ないしは程度を判別するととも.に、 所定 の場合に不良の発生を警告する判定手段とを設けること によつて達成される。
    [0038] さらに、 搬送されるシ一 ト類に自動的に糊を塗布する とともに、 前記糊に予め蛍光剤を添加しておき、 前記糊 を fflいて糊塗布作業を行なう糊付加工機の糊塗布量制御 装置では、 上記この発明の目的は、 前記搬送されるシー ト類に前記糊が塗布された段階で、 前記糊に紫外線を照 射する光源手段と、 この光源手段により発光した前記糊 の発光量を検知する検知手段と、 前記シー 卜類に塗布さ れた糊の量を判断し、 逐次糊の塗布量を制御する制御デ 一夕を出力する糊塗布量制御手段と、 前記制御データに 基づいて前記シー 卜類に糊を塗布する糊塗布手段とを具 備することによって達成される。
    [0039] 作 用
    [0040] この発明は、 蛍光発光体を有した検知物に、 紫外線を 照射し、 上記蛍光発光体からの蛍光及び外乱光を複数の フォ トダイォー ド等の受光素子で受光し、 出力データを '减算回路により処理することにより、 検知物を （ 乱光 があっても） S Z N比よく検知するようにする。
    [0041] また、 この発明は、 丁合加工機， 製函機, 製本機等の 装置の糊付工程においては、 作業に使用される糊に予め 蛍光剤を添加しておき、 搬送される連続用紙， フィルム あるいはシー 卜等のシ一 ト類に、 蛍光剤の添加された糊 を塗布した段階で、 この糊にブラ ッ クライ ト等の紫外線 源で紫外線を照射し、 その発光量を糊量と して検知する ことにより、 糊付不良の有無及び糊の量を自動的に判別
    [0042] 5 するようにする。
    [0043] さ らに、 この発明は、 丁合加工.機， 製函機， 製本機等 の糊付加工機の糊付工程においては、 作業に使用される 糊に予め蛍光剂を添加しておき、 搬送される連続用紙， フィルムあるいはシー 卜等のシ一 ト類に、 糊塗布部で蛍 10 光剂の添加された糊を塗布した段階で、 この糊にブラ ッ クライ ト等の紫外線源で紫外線を照射し、 その発光; aを " 糊量と して検知し、 装置本体でコ ン ピュータ処理して糊 塗布部にフィ一ドバッ ク方式でデータを入力することに より糊塗布量を一定に制御する。
    [0044] 】5 効 果
    [0045] この発明によれば、 検知物を S 比良く検知し、 検 查工程の自動化と生産効率の向上を計った蛍光発光体に よる検知物の検知方法を提供することが可能である。 た とえば、 塗布された糊を外乱光等の影響なく 効率良く 検
    [0046] 20 知することができるので糊付不良ないしは糊量を加工作 業と同時に個人差なく 全品 EI動検査するこ とができ、 製 品を高品質に保つとと もに、 生産性を向上させるこ とが できる。 また従来、 人間が行なっていた検杏をこの允明 の装置が代って正確に行なうので、 Φ純な検杏作業から 作業者が開放され、 別工程での全品検杏も不要となり、 、力化， ¾人化が著しく促進されるという効 ¾を奏する。 さらに、 この発明によれば、 シー ト類に塗布する糊量 をフィ ー ドバッ ク方式で一定に保つことができるので、 製品を高品質に保ちながら不良を無く し、 かつ生産性を 向上させることができる。
    [0047] 図面の簡単な説明
    [0048] 第 1 図はこの発明の方法を実現する糊付不良検知装置 を丁合加工機に使用した様子を示す図、 第 2図はその紫 外線源， 検知部の位置関係を示す図、 第 3図は糊付不良 検知装置の回路系のブロッ ク構成を示す図、 第 4図は検 知部の構造図、 第 5図はその回路図、 第 6図は糊付不良 検知装置を製 ί機の糊付装置に使用した様子を示す図、 第 7図はその紫外線源， 検知部の位置関係を示す図、 第 8図は糊付不良検知装置を製本機の糊付装置に使用した 様子を示す図、 第 9図はその紫外線源， 検知部の位置関 係を示す図、 第 1 0図はこの発明の他の実施例である糊 塗布量制御装置を糊付加工機に使用した様子を示す図、 第 1 1図は糊塗布量制御装置の回路系のプロッ ク構成例 を示す^、 第 1 2図は糊塗布量制御装置の動作例を示す フローチヤ一 トである。
    [0049] 発明を実施するための最良の形態 第 1 図は、 この発明の蛍光発光体による検知物の検知 方法を実現する糊付不良検知装 Sを丁合加工機に使用し た様子を示している。 糊付不良検知装置は、 丁台加工機 の支持部材 2 5に取付けられた紫外線源 1 と検知部 2 と アナログ^号増幅器 3と、 装置本体 1 0 とから構成され、 各部が信号コー ド 4 , 5及び電源コー ド 6により接続さ れており、 搬送される連続用紙 2 1 A， 2 1 Bの糊付不 良及び糊の量を検知するようになっている。 装置本体 1 〇には、 その正面パネルに電源スィ ツチ 1 6 , リ セ ッ 卜スィ ッチ 1 7 , 糊付状況良好時に点灯するラ ンプ 1 8 , 糊付状況不良時に点灯するラ ンプ 1 9、 糊の量を表示す るディ スプレイ 1 0 0が設けられており、 装置本体 1 0 の側面パネルには糊付状況不良時に警報を発する警報ブ ザ一 1 5が設けられている。
    [0050] 第 2図は丁合加工機と、 紫外線源 1 , 検知部 2との位 置関係を示しており、 丁合加工機の下方部には連続用紙 2 1 A, 2 I Bの卷取られたロール 2 〇 A， 2 0 Bが設 けられ、 このロール 2 0 A， 2 0 Bより矢印方向に送出 された連続 ffl紙 2 1 A , 2 1 B力 <、 上方に設けられたピ ン車 24 A, 24 Bを介して矢印 E方向に搬送されるよ うになつている。 ピン車 24 A近傍には、 搬送される連 続用紙 2 1 Aに糊を塗布するための糊塗布装置 2 2が設 けられ、 ピン i 24 Aの上部には搬送される連統用紙 2 1 A , 2 I Bを押圧して接^させるためのハネ車 2 3 が設けられている。 こ こで、 検知部 2は糊塗布装置 2 2 の上方に位置し、 さ らにこの上方にあってピン市 24 A を介して、 矢印 E方向に送出される連統 ffl紙 2 1 Aに糊 が塗布された段階で、 紫外線源 1 は糊に紫外線 B Lを照 射するとともに、 検,知部 2は糊からの蛍光及び外乱光
    [0051] L 1 と外乱光 K L 2のみを効率良く検知するようにな つている。
    [0052] 第 3図は糊付検知装置の回路系をプロック構成で示し ており、 以下にその詳細を説明する。
    [0053] 1)紫外線源 1 ；
    [0054] 紫外線源 1には蛍光灯型ブラ ッ クライ ト等が使用され、 搬送される連続用紙 2 1 Aに塗布された糊 3 0 (予め蛍 光剤が添加されている） に紫外線 B Lを照射するように なっている。 そして、 照射する紫外線強度を時間的に一 定に保つとともに、 糊 3 0の蛍光を安定化するために高 周波電力 （ 2 0 K H z程度） を使用して蛍光灯型ブラ ッ クライ トを高周波点灯させている。 さらに検知部 2の受 光面と紫外線源 1 とが 4 5。 になる様に配置する：：とに より、 紫外線源 1 の発する紫外線 B Lが直接検知部の受 光面に入射する入射効率を削減し、 S Z N比を向上させ ている。 なお、 紫外線源の光量変化 （劣化） に関する対 策は次のようにする。 すなわち、 経験に基づいて糊量を 作業者プリセッ トする際、 この光量変化が問題となる。 そこで紫外線源の光量変化の影響を除去するため、 紫外 線強度を測定する機構をセンサーへッ ド部に別途設け、 この紫外線強度で糊量の発光信号を除算し信号を規格化 する。 そ して、 この値を基準データと比較して、 光量変 化に対応する。
    [0055] 2 )検知部 2 ；
    [0056] 検知部 2は第 4図に示すような構造をしており、 受光 フィ ー ド 4 3 , 4 4から受光した蛍光及び外乱光 K L 1 と外乱光 K. L 2とを電気信号に変換して信号処理し、 検 知 ί '号 K S 1 と して信号コー ド 4 により装置本体 1 0へ 伝送するようになっている。 検知部 2の内部には、 可視 光に測定波長を するフ ォ トダイオー ド 4 1 , 4 2が使 用され、 紫外線源 1 によ り発光した糊の蛍光及び外乱光 K L 1 と外乱光 K L 2を受光して光電変換を行なうよう になっており、 そのため、 フ ォ トダイオー ド 4 1 , 4 2 の出力極性は逆転されている。 また、 フ ォ トダイオー ド の特性と しては測定視界の広いものが使用され、 受光部 の形状あるいはレンズ系で測定視界を簡単に設定出来る よう になっている。
    [0057] フ ォ トダイオー ド 4 1 , 4 2の出力は、 コー ドで基板 5 5に入力されるようになっている。 基板 5 5上には、 I Cからなる 3つの演算增蝠器 5 1 , 5 2 , 5 3と增 器 5 4 とが設けられている。 このような検知部 2は、 第 5図に示すような回路構成になっており、 フ ォ トダィォ ー ド 4 1 , 4 2 によ り受光部 4 0が、 演算増幅器 5 1 〜 5 3 によ り演算问路部 5 0が構成されている。 受光部 4 0のフ ォ トダイォ一 ド 4 1 , 4 2力、らは、 互いに逆の 極性敏の受光信兮 S D 1 , S D 2が演算回路部 5 ϋの演 算増幅器 5 1 , 5 2に入力されており、 演算増幅器 5 1 , 5 2からの演算^号 D S 3 , D S 4が演算増幅器 5 3に 入力され、 2つの受光信号 D S 1 , D S 2の差つま り、 糊の蛍光を示す蛍光発光 i'号 D S 5が増幅器 54に入力 され、 検知^号 K S 1が出力される。 すなわち、 この検 知部 2では、 2つのフォ トダイオー ド 4 1 , 4 2からの 演算信号 D S 3 , D S 4の ί言号レベルを差引き、 蛍光発 光 i 号 D S 5とすることで受光された蛍光の発光強度を 弱めることなく、 外乱光の影響を除去しかつ S ZN比を 向上するようにしている。
    [0058] 3)アナログ信号増幅器 3 ；
    [0059] アナログ信号増幅器 3は、 MO S型入力オペアンプ等 の 2つの溃算増幅器で構成されており、 検知部 2で受光 され光電変換された検知信号 K S 1をより判別しゃすく、 かつ S Z N比を向上させて後段回路へ出力するようにな つている。
    [0060] 4)装置本体 1 0 ；
    [0061] a)判定部
    [0062] ① AZD変換部 1 1
    [0063] A ZD変換部 1 1 はタイ ミ ングパルス制御回路、 クロッ ク発生回路、 サンプルホール ド回路、 AZD変換 回路等で構成されており、 アナロ グ i 号増幅器 3からの 検知 i 号 K S 2をサンプリ ングしてデジタル i 号に変換 し、 制御用ワ ンボー ドコ ン ピュータ 1 2に入力するよ うになつている。 タイ ミ ングパルス制御回路は、 制御 用ワ ンボ一 ドコ ンピュータ 1 2から送られて来る制御 パルスに したがってサンプルホール ド回路及び A Z D 変換回路の動作タイ ミ ングを制御するク ロ ッ ク発生回 路から発生した一定周期のク ロ ッ クパルスを、 AZD 変換回路にク ロ ッ ク入力する こ とで A /D変換に必要 な時問を決定している。 サンプルホール ド回路は、 A ZD変換している間の変換^差をな く すため AZD変 換時にアナログ電圧をサンプリ ングし、 その時のデー 夕値に固定しておく よ う になっており、 こ こでは 1〜
    [0064] 1 ϋ K H z程度でサンプリ ングを行なっている。 AZD変換回路は、 市販の 8 b i t あるいは 1 0 b i t の逐次変換型 AZD変換 I C等を使用 しており、 入 力側はバイポーラ入力と し、 入力信号の範囲を広く 取 つて 路全休を単純化し、 かつ出力側には各ビッ 卜に 対しバッ フ ァを組込んで雑音等の対策をしている。
    [0065] ②制御用コ ン ピュータ 1 2 ;
    [0066] 制御用コ ン ピュータ 1 2は、 ワ ンボー ドコ ン ピ ユ ー タで成り、 中央処理装置 （ C P U ) 、 記憶装置 (R AM, E P R O M) 、 入出力イ ン タ フ ェース
    [0067] ( P P I ) , デコ一 ク， 夕イマ等から構成きれている。 入出力ィ ン タ フ ユー スを介して前段回路よ り入力され る糊が ^全に付いている時の i 号強度と、 糊が全く 付 いていない時の i '号強度との 2つの値から不良品になる i 号強度を割出し、 その値を判定値として記憶装置に記 億しておく。 とく に、 作業者の個人差をなぐすために品 目別糊量管理データを経験から作成し、 最適糊 Sプリセ ッ ト システムを構成する。 その際、 糊量が過多および不 足する際の信号値にそれぞれ 0 K値およびその以上の注 意レベルを設けて糊付状態の制御をする。 その後、 逐次 入出力ィ ンタフユースから読み込んだ入力信号値と、 記 億装置に^億している判定値を中央処理装置で比較して 糊付不良の有無ないしは程度を判別し、 糊付不良と判断 ざれると中央処理装置は入出力ィンタフユースを介し、 判定信号 H Sを算出して警報装置 1 3に入力する。 また、 予め糊の量に対応した値を （デジタル値） 記憶装置に記 憶しておき、 上記のようにして読み込んだ入力信号を判 断して、 ディ スプレイ 1 0 ◦に表示するようにしている。
    [0068] ③警報装置 1 3 ；
    [0069] 警報装置 1 3はリ レーシーケ ンス等で構成され、 制御用コ ン ピュータ 1 2からの判定信号 H Sで警報ブザ 一 1 5等を動作させる制御 i 号 P S 1を出力したり、 ラ ンプ 1 9を発光させるための制御信号 P S 2を操作部 1 4へ入力する。
    [0070] b)操作部 1 4 ;
    [0071] 操作部 1 4 は電源スイ ッ チ 1 6， リ セ ッ ト スィ ッ チ 1 7 , ラ ンプ 1 8 , 1 Qから構成されており、 作 ¾が 糊付不良検知装置を作動させ、 かつ糊付け状況を確認し、 糊付不良発生時に装置本体 1 0をリセッ ト して再度検知 可能な状態に復帰させるようになつている。 作業者は、 検知装置を使用する際、 電源スィ ッチ 1 6を押し、 糊付 不良が発生してその対策が終了した後にリセッ トスイ ツ チ 1 7を押すよ う にしている。 このよ うな構成において、 丁台加工機に使用される糊付不良検知装置の動作につい て説明する。
    [0072] まず、 糊付不良検知装置を第 1図の如く 丁合加工機に セッ 卜 して、 糊塗布装置 2 2には予め蛍光剤を添加した 糊 3 0を入れておく。 そして、 作業者が丁台加工機の動 作時に装置本体 1 ϋに設けられた電源スィ ツチ 1 6をォ ンして、 糊付不良検知装置を稼動させる。 ロール 2 0 Α より送出される連続用紙 2 1 Αに糊塗布装置 2 2で糊 3 0が塗布され、 紫外線源 1 により励起された糊 3 ◦の 蛍光及び外乱光 K L 1 と外乱光 K L 2とが検知部 2で検 知される。 アナログ信号増幅器 3を介して、 装置本体 1 〇に入力され、 A Z D変換部 1 1 , 制御用コン ビユ ー 夕 1 2， 警報装置 1 3で処理され、 操作部 1 4のラ ンプ 1 8が点灯されて糊付状況が良好であるこ とが表示され る。 こ こで、 連続 ffl紙 2 1 Aの糊付けに不良が発生する と、 検知部 2により検知されて、 装置本体 1 0に設けら れている警報ブザー 1 5より音が発せられるとと もに、 操作部 1 4のラ ンプ 1 9が点灯されて、 作業者に警 S-を 発する。 作業者は、 丁台加工機を停止させたり して連銃 用紙 2 1 A , 2 1 Bの糊付不良等をチェック した後、 操 作部のリセッ トスイ ッチ 1 7を押して、 装置本体 1 〇を リセッ 卜 し再び丁合加工機を動作させる。 また、 この糊 付不良検知装置では糊の量をディ スプレイ 1 0 ◦で表示 しているので、 作業者が糊の量-をチェッ クすることによ り糊付けの品質を管理することもできる。
    [0073] なお、 糊の中に含有させる蛍光剤量としては、 1 %〜 5 %の水溶液を 0 . 3 %〜 1 0 %の比率で含有させると 良く 、 実施例では 4 %水溶液を 1 %の比率で含有させた。 糊に蛍光剤を添加する際には、 ワンショ ッ トで規定量の 添加が可能な自動計量添加装置を利用してもよい。 また、 均一に糊と蛍光剤を混台するには、 撹拌槽の内側にテフ ロ ン （登録商標） 加工して糊の付着を防止する。 また、 上述の 施例では装置本体 1 0内の制御用コン ピュータ 1 2にワ ンボ一 ドコ ンピュータを使用したが、 パーソナ ルコンピュータを使用してもよい。 また、 警報ブザー 1 5， ランプ 1 8 , 1 9を使用して作業者に警報を発し たが、 警報装置 1 3よりの出力信号で直接機械を停止さ せるようにしてもよい。 複数の検知部 2を 1つの判定部 で判定するような場合は、 判定部にマルチプレクサ 路 を組込み検知^号を逐次比較するようにしてもよい。 さ らに、 糊付不良検知装置を複数台ォンラ イ ン配置し、 糊 量の ^理を一元化することも可能である。 第 6図は、 本発明の糊付検知装置を製函機の糊付装置 に使用した様子を示している。 糊付不良検知装置は、 糊 付装置の支持部材〗 4 5に紫外線源 1 0 1 , 検知部 1 0 2 , アナログ増幅器 1 0 3を取付け、 各部を信号コ ー ド 1 04 , 1 0 5及び電源コー ド 1 0 6により装置本 体 1 1 ◦ と接続しており、 製函機から搬送される展開シ — ト 1 5 0の糊付不良ないしは程度を検知するよ う にな つている。
    [0074] 第 7図は、 糊付装置と、 紫外線源 1 0 1 , 検知部 1 0 2との位置関係を示しており、 上記筇 6図を参照し て説明する。 糊付装置には展開シー ト 1 5 ◦を搬送する 搬送用ベル 卜 1 4 3 A , 1 4 3 Bが設けられ、 ローラ 14 6上の展開シー ト 1 5 ◦を矢印 F方向に搬送するよ うになつている。 ローラ 1 4 6上部には糊車 1 4 2が設 けられ、 糊車駆動用ギヤ 1 4 3により矢印 G方向に回転 されるようになつており、 糊車 1 4 2は回転しながら口 ーラ 1 4 6上の ¾開シー ト ュ 5 0に糊を塗布するように なっている。 糊車 1 4 2右方には、 糊車 1 4 2に糊を塗 布する糊舟 1 4 1 と、 この糊舟 1 4 1 に糊を供給する糊 タ ン ク 1 4 0 とが設けられている。 こ こで、 紫外線源 1 0 1 及び検知部 1 0 2 は糊車左方に図示の位置に取 付け られ、 紫外線源 1 0 1 で糊が塗布された展開シー ト 1 5 0 に紫外線 B Lが照射されると と もに、 検知部 1 0 2で糊の発光 K Lが検知されるようになつている。 こ こでは、 上記丁台加工機の場台と異なり、 検査対象が 連続用紙ではなく 、 展開シー ト 1 5 0であるため、 被検 查対象となる展開シー ト 1 5 0のワークが検知部 1 0 2 の視界内にあるかどうかを判別しなくてはならない。 こ のため、 ①検知部 1 ◦ 2の前の一定位置に光電スィ ッチ を設け、 ②搬送用ベルト 143 A, 14 3 Bの駆動部に ロータ リエンコーダを設けて速度をリアルタイ厶で検知 し、 ①， ②のデータから光電スィ ッチがォンした後、 遅 延時間を持って検知部 1 0 2がオン · オフを繰返すよう になっている。
    [0075] このような構成における、 糊付検知装置の動作を説明 する。
    [0076] まず、 糊付検知装置を第 6図の如く製函機の糊付装置 にセッ 卜 し、 糊タ ンク 1 4 0には予め蛍光剤を添加した 糊を入れておく。 そして、 作業者は、 製函機の作動前に 装 S本体 1 1 0の電源スィ ツチ 1 1 6をオンにしておき、 製函機を動作させ印刷された展開シー ト 1 5 0が搬送べ ルト 143 Af 1 4 3 Bにより ローラ 14 6上を搬送さ せる。 そうすると、 上述のようにして検知部 1 ◦ 2がォ ン * オフされるとともに、 糊の中に含入されている蛍光 剤が励起されて上記のようにして発光 K Lが検知され、 操作部 14のラ ンプ 1 1 8が点灯されて糊付状況が良好 であることが表示される。 ここで、 展開シー ト 1 5 ϋの 糊付に不良が^生すると、 警報ブザー 1 1 5及びラ ンプ i l gの点灯により作業 ·に糊付不良の警告がされるの で、 製函機を停止させたり して展閗シー ト等をチェ ッ ク する。 その後、 リセッ トスイ ッチ 1 1 7を押して、 装置 本体 1 1 0をリセッ ト して再び作業を続ける。 さ らに、 上記の場合と同様にディ スプレイ 1 0 0により糊付けの 品質管理をすることもできる。
    [0077] 次に、 上記の糊付検知装置を製本機の糊付装置に使用 した例について説明する。
    [0078] 第 8図は糊付検知装置を製本機の糊付装置に使用 した 様子を示している。 糊付検知装置は糊付装置 2 6 1 の支 持部材 2 6 4 に紫外線源 2 ◦ 1， 検知部 2 0 2 , アナ口 グ増幅器 2 0 3を取付け、 各部を信号コー ド 2 0 4 , 2 0 5及び電源コ ー ド 2 0 6により、 装置本体 2 1 〇 と 接続されており、 製本機から搬送される製作中の本 2 7 0の糊付不良ないしは程度を検知するようになって いる。
    [0079] 第 <3図は製本機と紫外線源 2 0 】 ， 検知部 2 0 2との 位置関係を示しており、 上記第 8図を参照して説明する。 製本機には糊付装置 2 6 】 が設けられており、 下部に設 けられた糊供給パイプ 2 6 3より糊タ ンク 2 6 5力、らの 糊が供給され、 糊付け装 ^ 2 6 1 内に受溜されるように なっている。 搬送用レール 2 6 0により矢印 K方向に製 作巾の本 2 7 0が搬送されて来ると、 糊付け装置 2 6 1 内に設けられた糊付ロール 2 ら 2 A , 2 6 2 Bの回転に より本 2 7 ϋの端 ώに糊が塗布されるようになつている ( こ こで、 紫外線源 2 0 1及び検知部 2 0 2は糊付装置 2 6 1の左方部に図示の位置に取付けられ、 糊が塗布さ れた本 2 7◦の端面に紫外線源 2 0 1 により紫外線 B L が照射され、 検知部 2 0 2で糊の発光 K Lが検知される ようになっている。 また、 ここでは上述の製函機の場合 と同様に光電スィ ッチ， ロータ リエンコーダで検知部 2 0 2がオン · オフされるよう になっている。
    [0080] このような構成における、 糊付検知装置の動作を説明 する。 まず、 糊付検知装 Sを笫 8図の如く製本機の糊付 装置 2 6 1にセッ ト し、 糊付装置 2 6 1内には上記の如 く糊タンク 2 6 5より予め蛍光剤を添加した糊を供給し ておく。 そして、 作業者は製本機の動作時に装置本体 2 1 ◦の電源スィ ッチ 2 1 6をオンにしておく。 本
    [0081] 2 7 ◦が搬送用レール 2 6 0により搬送され、 糊付口— ル 2 6 2 Α , 2 6 2 Βにより、 本 2 7◦の端面に糊が塗 布される。 紫外線源 2 0 1 により糊の中に含入されてい る蛍光剤が励起されて、 発光 K Lが上述のようにして検 知部 2 0 2で検知され、 操作部 1 4のランプ 2 1 8が点 灯されて糊付状況が良好であることが表示される。 ここ で、 本 2 7 ϋの糊付に不良が発生すると、 警報ブ
    [0082] 2 1 5及びランプ 2 1 9の点灯により、 作業者 Ίこ不良の 警告がされるので、 製本機を停止させたり して本 2 7◦ 等をチェ ッ クする。 さ らに、 上記の場合と同様に本体装 置内のディ スプレイ 1 0 0により糊付けの品質管理をす ること もできる。 その後、 リセッ トスィ ッチ 2 1 7を押 し装置本体 2 1 0をリ セッ 卜 し、 再び作業を続ける。 笫 1 0図は、 この発明の一^施例である糊塗布量制御 装！:を糊付加工機に使用した様子を示している。 糊塗布 量制御装置は、 発光部 3 0 1 , 検知部 3 2 0 , アナログ 信号増幅器 3 0 3と、 装置本体 3 1 0から成る糊塗布量 検知部と、 糊用タ ンク 3 0 5 , 空電変換装置 3 04 , 糊 吹き出しノズル 3 ◦ 7とから成る糊塗布部とで構成され ている。 各部は信号コー ド 3 0 2 A〜 3 0 2 D及びパイ プ 3 0 6 A, 3 0 6 Bで接続されており、 ローラ 3 3 1 の回転 （矢印 M方向） で搬送 （矢印 N方向） される連続 用紙あるいは連続フィ ルム等のシー ト類 3 3 0の所定位 置に糊を予め設定された量で一定に糊を塗布するように なっている。 装置本体 3 1 0には、 その正面パネルに電 源スィ ッ チ 3 1 6 , リ セ ッ ト スィ ッ チ 3 1 7 , 制御開始 スィ ッ チ 3 1 4 , 基準値入力スィ ッ チ 3 1 5 , レベルメ 一夕 3 1 8 , デジタル入力スィ ツチ 3 1 9が設けられて いる。
    [0083] 第 1 1図は糊塗布量制御装置の回路系をブロ ッ ク構成 で示しており、 以下にその詳細を説明する。
    [0084] 1)発光部 1 ；
    [0085] 発光部 3 ϋ 1 には蛍光灯型ブラ ッ クライ ト等が使用さ れ、 搬送されるシー ト類 3 3 ϋに塗布された糊 34 0 (予め蛍光剂が添加されている） に紫外線 B Lを照射す るようになっている。 そして、 照射する紫外線強度を時 P 的に一定に保つとと もに、 糊 3 4 0の発光を安定化す るために、 高周波電力 （ 2 0 K H z程度） K Dが装置本 体 3 1 0より供铪され、 蛍光灯型ブラッ クライ 卜が高周 波点灯されている。 さ らに、 検知部 3 2 0の受光面と発 光部 3 0 1 とがほぼ 4 5。 になるように配置することに より、 発光部 3 0 1 の発する紫外線 B Lが直接検知部の 受光面に入射する入射効率を削減し、 S Z N比を向上さ せている。
    [0086] 2)検知部 3 2 0 ；
    [0087] 検知部 3 2 0は、 レンズ等の光学系よりなり、 糊 3 4 0の発光 K Lを効率良く受光して光電変換部 3 2 1 へ集光するための受光部 3 2 2と、 可祝光に測定波長を 有するフォ 卜ダイォ一 ドが使用され、 受光部 3 2 2によ り集光した糊の発光 K Lを受光して光電変換を行なう光 ¾変換部 3 2 1 とから構成されている。 フォ トダイォー ドの特性としては、 測定視界の広いものが使用され、 受 光部 3 2 2の形状あるいはレンズ系で測定視界を簡単に 設定出来るようになつている。 さらに、 糊 3 4 ◦の発光 K Lだけを選択して受光する。 その際、 外来光の i 号へ の影響を非常に少なく なるために受光部 3 2 2の前面に フィ ルタ F Lを取付けてもよい。 また、 紙と糊の区別を 明確にするために検知部 3 2 0を 2つ利用することもで きる。
    [0088] 3)アナ口グ信号増幅器 3 0 3 ；
    [0089] アナロ グ信号 ¾幅器： 0 3は、 Μ 0 S型入力オペア ン プ等の 2つの演算増幅器で構成されており、 検知部 3 2 0で受光され光電変換された検知信号 K S 1 をより 判別しやすく 、 かつ S 比を向上させて後段回路へ出 力するよう になっている。
    [0090] 4)装置木体 1 0 ；
    [0091] a)判定部
    [0092] ① A D変換部 3 1 1
    [0093] A / D変換部 3 ] 1 は、 図示しないタイ ミ ングパ ルス制御回路、 ク ロ ッ ク発生回路、 サ ンプルホール ド回 路、 AZD変換回路^で構成されている。 アナログ i 号 増幅器 3 0 3からの検知信号 K S 2をサンプリ ングして デジタル ί言号に変換し、 制御用ワ ンボー ドコ ン ビユ ー夕 で成る C P U部 3 1 2に入力するよ う になっている。 上 記タイ ミ ングパルス制御回路は、 C P U部 3 1 2から送 られて来る制御パルスに したがってサンプルホール ド回 路及び A Z D変換回路の動作タイ ミ ングを制御するク ロ ッ ク発生回路から発生した一定周期のク ロ ッ クパルスを、 AZD変換 路にク ロ ッ ク人力する こ とで A Z D変換に 必要な 間を決定している。 サンプルホール ド回路は、 A ZD変換している間の変換誤差をな く すため Aノ D変 換時にアナロ グ電圧をサンプリ ングし、 その時のデータ 値に固定しておく ようになっており、 ここでは 1〜 1 0 K H z程度でサンプリ ングを行なっている。 AZD変換 回路は市販の 8 b i t あるいは 1 0 b i t の逐次変換型 A/D変換 I C等を使用しており、 入力側はバイポーラ 入力と し、 入力信号の範囲を広く取って回路全体を単純 化し、 かつ出力側には各ビッ 卜に対しバッファを組込ん で雑音等の対策をしている。
    [0094] ② C P U部 3 1 2 ；
    [0095] C P U部 3 1 2は、 ワ ンボ一 ドコンピュータから なり図示しない中央処理装置 ( C P U) 、 記 i ;装置 (RAM, E P R OM) 、 入出力イ ンタフェース
    [0096] (P P I ) , デコ一夕， タイマ等から構成されている。 入出力ィ ンタフ ユースを介して前段回路より入力される 糊が所定量付いている時の信号強度と、 糊が所定量付い ていない時の信号強度との 2つの値から不良品になる信 号強度を割出し、 その値を判定値として記憶装置に記億 しておく。 その後、 逐次入出力ィ ンタフ ェースから読込 んだ人力信号値と、 記憶装置に記憶している判定値を中 央処理装置で比較して糊塗布量を判断し、 糊塗布量が不 適と判断される と中央処理装置は人出カイ ンタ フ ニース を介し、 デジタル ί§号の糊≤制御信号 H Sを算出して D ZA変換部 3 1 3に入力する。 また、 予め糊の塗布量に 対応した値 （デジタル値） を S準値入力スイ ツチ 3 1 5 及びデジタル入力スィ ツチ 3 1 9で記憶装 Sに記憶して おき、 上^のようにして^込んだ入力信号を判断して、 糊≤制御 号 H Sを出力するとと もに、 逐次レベルメ 一 夕 3 1 8に表示するようにしている。 また、 リセッ トス イ ッチ 3 1 7と制御開始スィ ツチ 3 ] 4 とが設けられて おり、 作業者が糊塗布量制御装置を使用する際、 電源ス イ ッ チ 3 ] 6をオ ンに して、 デジタル入力スィ ッ チ 3 1 9で糊の塗布量を設定し、 基準値入力スィ ツチ 3 1 5にて入力後、 制御開始スィ ツチ 3 1 4を押して装 置を動作させるようになつている。 糊塗布量の ¾：定値を 変更したい時には、 リセッ トスィ ッチ 1 7を押して上記 動作を繰返し、 新規にデータ入力をするようになってい ) o
    [0097] b)DZA変換部 3 1 3
    [0098] Dノ A変換部 3 1 3は、 C P U部 3 1 2により入力 された糊量制御信号 H Sをアナログ信号の制御信号 A S に変換して空電変換装置 3 04に入力する。
    [0099] 5)糊塗布部
    [0100] a)空電変換装置 3 04 ;
    [0101] 空電変換装置 3 ◦ 4は、 装置本体 3 1 ◦からの制御 0·号 A Sに基づき、 糊用タ ンク 3 0 5のパイプ 3 0 6 A から供給されている糊に空気圧を加えノズル 3 0 7から シ一 ト類 3 3 0上に一定量の糊を塗布する。
    [0102] このような構成において、 糊付加工機に使 fflされる糊 塗布 S制御装置の動作について第 1 2図のフローチヤ 一 卜を参照して説明する。
    [0103] まず、 糊塗布量制御装置を第 1 0囟の如く糊付加工機 にセ ッ ト して、 糊用タンク 3 0 5には予め蛍光剤を添加 した糊 34 0を入れておく。 そして、 作業者が糊付加工 機の動作時に装置本体 3 1 0に設けられた電源スィ ッチ 3 1 6をオン して、 デジタル入力スィ ッチ 3 1 9で予め 糊の塗布量を設定しておき基準値入力スィ ツチ 3 1 5を 押す。 次に、 制御開始スィ ツチ 3 1 4をオンにすると、 発光部 3 0 】 のブラ ッ クライ トが点灯され （ステップ S 1 ) 、 糊塗布量制御装置が稼動される。 ロール 3 3 1 により搬送される シー ト類 3 3 0に糊吹き出しノ ズル 3 0 7より糊 34 0がシー ト頹 3 3 0の所定位置に塗布 される。 発光部 3 0 1からの紫外線により励起された糊 34 ϋの発光 K Lが検知部 3 2 0で検知され ステツ プ S 2 ) 、 検知部 3 2 0の受光部 3 2 2を介し、 光電変 換部 3 2 1で光電変換される （ステップ S 3 ) 。 検知信 号 K S 1がアナログ信号増幅器 3 0 3で増幅され （ス テツプ S 4 ) 、 検知信号 K S 2として装置本体 3 1 〇に 人力され、 A Z D変換部 3 1 1で A ZD変換され （ステ ップ S 5 ) 、 P U部 3 1 2に人力される。 C P U部 3 1 2は、 上記デジタル人力スィ ッチ 3 1 9で入力され た設定値と上記 A Z D変換部から入力されたデジ夕ル f 号値とを比較し、 糊適 S値を算出して、 設定値と J4なる 場合 （ステップ S 6 ) 、 新規に糊 S制御 号 H Sが出力 されて D Z A変換部 3 1 3に入力され、 D Z A変換され (ステッ プ S 7 ) 、 制御 ί3号 H Sが空電変換装置 3 0 4 に入力され、 糊吹き出しノズル 3 0 7力、らの糊 3 4 0の 塗布量が制御される （ステッ プ S 8 ) 。 また、 糊塗布量 が適量であれば、 糊量制御 ^号 H Sは初期設定された値 のままで、 糊塗布量は一定となる （ステップ S 6 , S 9 , S 2 ) ο
    [0104] 一方、 糊塗布量を変更すると きには、 一回リ セッ ト ス イ ッチ 3 1 7を押して装置本体 3 1 0をリセッ ト した後、 再度、 基準値入力スィ ッチ 3 1 5 , デジタル入カスイ ツ チ 3 1 9で塗布量を設定した後、 制御開始スィ ッチ
    [0105] 3 1 4を押し装置を動作させる。 また、 この糊塗布 S制 御装置では糊の量をレベルメータ 3 1 8で表示している ので、 作業者が糊の量をチユ ッ クすることにより、 容^ に糊付けの品踅を管理することができる。
    [0106] なお、 糊の中に含有させる蛍光剂 Sと しては、 蛍光剂 の 1 %〜 5 96の水溶液を 0 . 3 %〜： ί ◦ %の比率で含有 させると良く 、 実施例では 4 %水溶液を 1 ？ の比率で含 おさせた。 また、 上述の実施例では装置本体 3 1 0内の C P U部 3 1 2の制御用コ ン ピュータにワ ンボ一 ドコ ン ピュー夕を使用 した力く、 パーソナルコ ン ピュー夕を使用 してもよい。 さ らに、 取り込んだ^号を減算処理する方 法と して、 施例では制御用演算回路 を使用したが、 予め組み込んだ電算機プログラムによ り出力^を算出し てもよい。 また、 複数の検知部 3 2 0を 1つの判定部で 判定するような場台は、 判定部にマルチプレクサ回路を 組込み検知信号を逐次比較するよう にしてもよい。 また、 この ¾施例では、 検知手段と して蛍光発光を光学的に検 知する方法をとつたが、 従来からの静電容量センサ方法 等他の検知手段を使用してもよい。 また、 糊塗布手段と してはノズル方式を使用したが、 ボールペン方式等他の 塗布手段を使用してもよい。 さ らに、 実施例では、 糊量 制御手段として空電変換装置を使用したが、 ノズルの開 閉度を変えて糊≤を制御してもよい。
    [0107] 産業上の利用可能性
    [0108] この発明の蛍光発光性による検知物の検知方法及び装 置は、 丁合加工機、 製函機、 製本機等の装置における糊 付工程において、 糊付不良個所の有無ないしは糊付程度 を検査するのに利 fflできる ものである。
    权利要求:
    Claims詰 求 の 範 囲
    1 . 蛍光 光体を有した検知物に、 紫外線を照射し、 前記蛍光発光体の蛍光を受光素子で検知するようにした 検知物の検知方法において、 前記受光素子を少なく とも 2つ以上設け、 各受光素子の出力値を減算処理すること により、 前;!己検知物を外乱光等の影響を受けずに検知す るようにしたことを特徴とする蛍光発光体による検知物 の検知方法。
    2 . ¾光発光体を有した検知物に、 紫外線を照射し、 前記蛍光発光体の蛍光を受光素子で検知するようにした 検知物の検知方法において、 前記受光素子を少なく と も 2つ以上設けるとともに紫外線強度を測定するセンサー を設け、 各受光素子の出力値を除算、 減算処理し、 かつ 前記紫外線強度で検知物の発光信号を除算して規格化し、 この値を予め人力した基準データと比較することにより、 前記検知物を外乱光等の影響を受けずに検知するように したことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の蛍光発光 休による検知物の検知方法。
    3 . 搬送されるシー 卜類に自動的に糊を塗布すると と もに、 所定の加工作業を行なう方法において、 前記糊 に予め蛍光剤を添加しておき、 前記シー ト類に前記蛍光 剤が添加された糊を塗布した段階で、 前 糊に紫外線を 照射してその発光量を受光素子により検知することによ り、 糊付不良の有無ないしは S度を判別するようにした ことを特徴とする糊付検知方法。
    4 . 搬送されるシー ト頹に £i動的に糊を塗布すると ともに、 前記糊に予め蛍光剤を添加しておき、 所定の加 工作業を行なう装置において、 前記搬送されるシー ト類 に前記糊が塗布された段階で、 前記糊に紫外線を照射す る光源手段と、 この光源手段により発光した前記糊の発 光≤を受光素子により検知する検知手段と、 この検知手 段からの検知^号で糊付不良の有無ないしは程度を判別 するとともに、 所定の場合に不良の発生を警告する判定 手段とを設けたことを特徴とする糊付検知装置。
    5 . 前記糊の発光量を受光素子により検知する検知 手段が検知部からなり、 この検知部は受光した蛍光及び 外乱光とを電気信号に変換して信号処理し、 検知 ft号と して i 号コ一 ドによ り装置本体へ伝送するよう になって いることを特徴とする請求の範囲笫 4項記載の糊付検知
    6 . 前記検知部には可視光に測定波長を有する光電 変換素子が使用され、 それにより発光した蛍光及び外乱 光を受光して電気信号に光電変換することを特徵とする 請求の範囲笫 5项記載の糊付検知装置。
    7 . 前 ^判定手段がタイ ミ ングパルス制御回路、 ク ロッ ク允生 lnl路、 サンプルホール ド回路、 A Z D変換回 路からなる Aノ D変換部、 制御用コンピュータおよび警 S 1 報装置とからなり前記検知^号と制御用コ ン ピュータの 記憶装置に記億された判定値とを比較し、 糊付不良のと きに前記警報装置を作動させることを特徵とする請求の 範 E!第 4項記載の糊付検知装置。
    8 . 搬送されるシー ト類に自動的に糊を塗布すると ともに、 前記糊に予め蛍光剤を添加しておき、 所定の加 工作業を行なう装置において、 前記搬送されるシー ト類 に前記糊が塗布された段階で、 前記糊に紫外線を照射す る光源手段と、 この光源手段により発光した前記糊の発 光量を受光素子により検知する検知手段と、 この検知手 段からの検知信号で前記シー 卜類に塗布された糊の量を 判断し、 逐次糊の塗布量を制御する制御データを出力す る糊塗布量制御手段と、 前記制御データに基づいて前記 シー 卜類に糊を塗布する糊塗布手段とを具備したことを 特徴とする糊塗布量制御装置。
    9 . 前記糊塗布量制御手段が品目別糊量管理デー夕 を用いた最適糊量プリセッ ト システムにより制御される ことを特徴とする請求の範囲第 8項記載の糊塗布量制御
    1 〇 . 前記糊塗布量制御手段が発光部 検知部、 了 ナログ β号増幅器、 装置本体からなる糊塗布量検知部か らなり糊用タ ン ク、 空電変換装置、 糊吹き出しノ ズルと からなる糊塗布部と、 ίϊ号コー ドおよびパイプで接統さ れており、 ローラの回転で搬送される連続用紙あるいは 82
    連続フィ ルム等のシー ト類の所定位置に糊を前記糊塗布
    S制御手段から出力された制御データにより予め設定さ れた量で一定に塗布することを特徴とする請求の範囲第
    8項記載の糊塗布量制御装置。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    JP4428296B2|2010-03-10|表示パネルモジュールおよび表示装置
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    法律状态:
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    1989-01-19| RET| De translation (de og part 6b)|Ref document number: 3890059 Country of ref document: DE Date of ref document: 19890119 |
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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